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三星电子与中国无线通信模组商广和通达成深度合作

王海纳 记者 2026-04-02 08:56
삼성전자, 中 파이보콤에 '엑시노스' 공급…외부 고객 확보
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广和通5G模组Fx550实现量产 【图片提供 广和通】

据业内2日消息,中国无线通信模组企业广和通(Fibocom)基于三星电子Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550已正式实现规模化量产。

此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证,以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合,旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势,共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。

Fx550全面兼容3GPP Rel.16 标准,凭借低时延、高带宽的特性,精准满足FWA与泛IoT领域对实时数据交互与大容量传输的需求。Fx550 采用高性能 Modem 架构,已完成与行业主流 AP(应用处理器)方案,如博通、瑞昱等的深度适配。这种深度兼容性赋予了开发者更灵活的设计选择空间,在保证整机性能的同时,实现开发成本的最优控制,更为全球ODM提供了多样化的产品选择,助力终端客户打造产品差异化优势。此外,Fx550还兼容Linux、OpenWRT、RDK-B、PrpIOS等OS,有利于FWA整机快速开发、复用软件资产,且能够快速升级到最新的Wi-Fi Mesh版本、提高CPE设备的Wi-Fi兼容性。

三星电子系统LSI调制解调器研发团队负责人李正原(音)称,此次与广和通的合作不仅强化了双方在5G领域的协同效应,也将为全球连接市场带来更具竞争力的解决方案。广和通方面也表示,非常荣幸能与三星电子达成独家合作,并率先实现大规模量产,并实现市场验证进入泛IoT领域,将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出“加速度”。

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