据业内2日消息,中国无线通信模组企业广和通(Fibocom)基于三星电子Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550已正式实现规模化量产。
此次量产是广和通与三星达成深度战略合作的核心成果。三星5G芯片方案历经全球市场的海量出货验证,以其高度的稳定性、卓越的射频性能及广泛的全球兼容性著称。双方通过技术整合,旨在发挥各自在芯片底层架构与行业应用积累上的优势,共同推动5G技术在全球垂直行业的深度渗透与普及。
三星电子系统LSI调制解调器研发团队负责人李正原(音)称,此次与广和通的合作不仅强化了双方在5G领域的协同效应,也将为全球连接市场带来更具竞争力的解决方案。广和通方面也表示,非常荣幸能与三星电子达成独家合作,并率先实现大规模量产,并实现市场验证进入泛IoT领域,将助力全球企业在高速连接的赛道上跑出“加速度”。



