全球半导体竞争的重心正由技术开发转向人才争夺。在此背景下，中国持续强化国家层面的人才引进战略，全球大型科技企业亦以高薪和优越科研环境吸引核心人才。在多重外部压力叠加之下，韩国半导体产业人才基础的不稳定性有所加剧。
韩国银行（央行）14日发布的调查显示，在韩国理工科硕博士人群中，有42.9%表示考虑在三年内赴海外就业。分析认为，除薪酬外，研究环境、职业发展机会等因素亦产生重要影响。业界普遍认为，半导体人才竞争已从企业层面扩展至国家层面。
围绕半导体的竞争格局正加速向以人才为核心转变。中国通过吸引人才缩小技术差距，中国台湾等主要半导体基地亦加强防范人才外流。与此同时，中国企业由价格竞争转向阶段性扩张，在填补通用型存储供应缺口的同时，加大人才引进力度。包括长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）在内的企业，一方面扩大产能，另一方面引进先进工艺人才以提升技术水平。在技术差距短期难以弥合的情况下，人才获取被视为最直接的路径。
随着英伟达、苹果、高通、联发科等企业加大在韩国的人才招聘力度，半导体人才争夺进一步加剧。相关岗位年薪达20万至30万美元，部分超过4亿韩元（约合人民币184万元）。业界认为，核心人才流动正由在国内与海外之间选择，转向以全球市场为导向的流动趋势。同时，中小及中坚材料、零部件、设备企业因补偿能力有限，在国内外竞争叠加下，人才获取难度进一步加大。
不过，韩国国内对半导体人才的关注度正快速提升。随着三星电子、SK海力士业绩改善，半导体相关学科报考热度上升，部分高校竞争率已接近或超过医学类专业。但有观点指出，上述变化短期内难以缓解产业一线的人才短缺。企业更倾向于具备高带宽内存（HBM）设计、工艺及封装经验的“即战力”人才，教育体系培养的新生力量与实际需求之间仍存在错配，核心人才缺口短期内难以填补。
韩国半导体产业协会常务安基铉（音）表示，应通过提升薪酬水平与研究环境，增强人才留在国内的动机，并建立覆盖工程师全职业周期的长期激励机制。首尔大学电气信息工程系教授李赫宰（音）也指出，有必要通过制度设计，将长期从事研发的人才纳入国家核心人力体系，以加强保护与利用。
