在第二季度创下历史最高营业利润的三星电子，宣布将通过在美国扩建代工厂和与全球大型科技公司签订大规模长期合同来应对市场的冷淡。三星电子希望以此消除市场上日益扩散的“半导体峰值后下降”的担忧，坚定其在高附加值内存和先进代工领域的领导地位。
三星电子于30日公布了第二季度的合并财务业绩，销售额为171.5万亿韩元，营业利润为89.5万亿韩元。半导体（DS）部门贡献了公司整体利润的99%，而家电和移动（DX）部门因成本压力和需求减缓而出现亏损。
三星电子宣布将在2030年前完成位于美国德克萨斯州泰勒的第二期工厂的建设，并计划于年内开工。第一期工厂正在进行最后的洁净室维护，预计年底前投入运营。第二期工厂的建设将加速提升当地的半导体生产能力，以满足激增的人工智能半导体需求，争取在先进微细工艺领域占据主导地位。
在当天的业绩电话会议上，三星电子表示：“由于客户对1.4纳米工艺的咨询增加，我们也在考虑额外的工厂建设。”
三星电子对其下一代微细工艺的竞争力充满信心，表示：“前沿工艺的销售占比预计将超过整体的50%”，并指出今年的2纳米订单数量预计将比去年增加两倍以上。
与全球大型科技公司的长期供应合同（LTA）成果也相继公布。三星电子正式宣布与五家大型数据中心客户签订了为期五年的下一代内存长期供应合同。此外，三星电子还透露正在与另外五家大型科技公司进行额外的长期合同谈判。
业内人士认为，鉴于内存供应短缺已进入长期化阶段，采取前瞻性应对措施至关重要。考虑到新工厂建设到量产需要超过三年半的时间，预计在2028年前难以实现有意义的供应扩张。
金在俊，三星电子内存事业部副总裁，在会议上表示：“由于半导体供应不足导致的未满足需求在明年将更加严重，我们将通过前瞻性投资和长期订单来巩固市场领导地位。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
