市场研究机构预测,凭借政府政策支持和三星电子、SK海力士持续扩大投资,韩国有望至少在2031年前继续保持全球存储芯片的领先地位。不过,随着人工智能(AI)进入新阶段,中国存储企业技术不断追赶,以及全球芯片需求格局发生变化,存储产业竞争也正迎来新的转折点。
当地时间4日,法国市场研究机构Yole Group分析师Josephine Lau在美国加州圣克拉拉举行的全球存储峰会“FMS 2026”上表示,韩国政府计划在未来五年内将晶圆产能提升一倍,同时三星电子和SK海力士持续加码投资,这将成为韩国维持全球存储产业优势的重要支撑,因此韩国有望将存储芯片霸主地位保持至2031年。
数据显示,美国在全球存储芯片消费中的占比已由2021年的37%升至2025年的52%,增加15个百分点。与此同时,中国市场占比则由35%降至29%,减少6个百分点。美国和中国两国合计消费占比则由72%进一步升至81%,显示全球市场需求正进一步向两大经济体集中。
Josephine Lau认为,当前AI产业已从以模型训练为核心的“AI 1.0”阶段迈入以推理计算为核心的“AI 2.0”时代。在这一阶段,产品更新速度显著加快,存储厂商原本约18个月的新产品开发周期,需要压缩至约12个月,企业快速研发和响应市场需求的能力将成为核心竞争力。
另一方面,AI存储市场竞争格局也正在发生变化。台湾市场研究机构TrendForce资深研究副总经理吴雅婷预测,长期占据高带宽存储器(HBM)市场主导地位的英伟达HBM需求占比将从2025年的66%下降至2026年的58%。
她表示,谷歌自研AI芯片TPU,以及微软、亚马逊等大型云服务企业正加快采用定制化AI芯片(ASIC),逐步降低对英伟达GPU的依赖,这将推动HBM市场需求来源更加多元化。
与此同时,中国存储厂商的技术进步也受到业内关注。Yole Group表示,通过对长鑫存储最新DRAM产品进行拆解分析发现,制造工艺已达到全球领先厂商于2019年实现的1z纳米(10纳米级第三代)制程水平,显示中国企业正在持续缩小与国际领先企业之间的技术差距。



