美国政府暂停了对SK海力士在中国大连工厂扩建所需的半导体设备出口许可，这可能会影响其在纽约州的半导体工厂投资计划。SK海力士原计划利用中国工厂增加的收益来支持美国新工厂的投资，但这一计划受到美国对中国的监管限制。最近，SK海力士旗下的子公司固态存储的首次公开募股（IPO）也已停止，税收优惠的不确定性加大，使得SK海力士的对美投资战略面临多重困境。

路透社在3日（当地时间）援引消息人士的话报道，SK海力士已申请美国对其中国大连工厂生产能力扩展所需的美国制造半导体设备的出口许可，但美国商务部尚未批准。SK海力士计划将大连工厂提高的生产能力所带来的收益用于美国新工厂的投资。消息人士指出，大连工厂的扩建许可是影响纽约州投资计划的关键变量。

SK海力士正在考虑在美国纽约州建设两座固态存储的闪存生产工厂。路透社指出，初期投资规模约为450亿美元（约合60万亿韩元），长期可能扩大至1000亿美元（约合134万亿韩元）。

大连工厂是固态存储的核心闪存生产基地。SK海力士一直在推动在现有闲置洁净室中增加设备以扩大生产能力。然而，美国政府对中国半导体生产能力的扩展和工艺升级所需设备的进口持否定态度。路透社称，固态存储的管理层自8月底以来与美国商务部进行了近10次协商，但未能缩小立场差异。

问题在于，获取美国投资所需资金的渠道接连被堵。SK海力士在上个月23日宣布，考虑到市场情况和股价走势，决定停止固态存储的IPO审查。此前市场预测，固态存储通过上市可筹集最多150亿美元，相当于美国新工厂初期投资计划450亿美元的三分之一。在上市融资被搁置的情况下，中国工厂的盈利能力也变得不确定。

不过，SK海力士并非立即缺乏资金。截至今年第三季度末，净现金达98万7000亿韩元。由于人工智能内存的繁荣，现金创造能力也大幅改善。证券界认为，即使在固态存储IPO停止后，SK海力士仍可通过自身现金流或外部借款等方式筹集美国投资资金。

然而，国内外同时进行的大规模设备投资仍然是一个负担。SK海力士正在对龙仁半导体集群和清州生产设施扩建、HBM4生产能力提升等进行巨额投资。8月，SK海力士决定在龙仁和清州的新工厂建设中总共投资54万3000亿韩元。长期来看，计划在龙仁半导体集群投入600万亿韩元，在清州生产设施投入100万亿韩元。

美国新工厂投资还面临时间限制。根据美国联邦税法，半导体制造设施的合格设备投资额可享受35%的税收抵免，但必须在今年年底前满足开工要求。在固态存储的投资计划尚未确定的情况下，谈判的长期化将使得税收优惠的获取面临更大的不确定性。