美国半导体公司高通在2026财年第四季度的业绩超出市场预期，但由于智能手机用半导体销售大幅下滑，股价在盘后交易中暴跌6%。

根据路透社4日的报道，高通在当天发布的2026财年第四季度（7月至9月）业绩中，调整后营收为1044.42亿美元，同比下降7%，但超过市场研究机构LSEG的预期值1011亿美元。

剔除一次性项目后的调整后每股收益（EPS）为2.17美元，略高于市场预期的2.16美元，但较去年同期的3.00美元下降28%。

美国通用会计准则（GAAP）下的营收为1032.22亿美元，同比下降8%。净利润为125.1亿美元，较去年同期的31.17亿美元亏损实现扭亏为盈。

智能手机业务的疲软拖累了整体业绩。高通的智能手机用半导体销售为513.7亿美元，同比下降26%。这一数字也低于市场研究机构Visible Alpha的预期值525亿美元。

由于人工智能（AI）服务器用内存需求激增导致内存价格上涨，智能手机制造成本上升，相关半导体需求受到压力。市场研究机构Counterpoint Research指出，今年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创下14年来的最低水平。

苹果自有通信调制解调器的引入扩大也对高通的智能手机业务造成了压力。苹果正在逐步用自家产品替代高通的调制解调器芯片，相关销售下降的速度超出预期。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受路透社采访时表示：“与其他一些公司不同，我们很早就识别并应对了内存问题。”他强调，除了智能手机业务外，公司在其他领域也取得了成就。

相反，汽车和物联网（IoT）业务持续增长。汽车用半导体销售达到199亿美元，同比激增89%，创下季度历史新高。物联网部门的销售也增长了4%，达到188.8亿美元。

高通预计2027财年第一季度（10月至12月）营收将在104亿至112亿美元之间。中间值108亿美元高于市场预期的104.8亿美元。调整后的EPS预期为2.15至2.35美元。

高通还在加速扩大数据中心业务，以降低对智能手机的依赖。高通与亚马逊签署了最高达600亿美元的AI半导体及数据中心产品供应合同，并正在扩大与微软和Meta等公司的客户关系。

阿蒙首席执行官预计，2027财年智能手机以外的业务营收将同比增长超过60%。

高通当天还宣布与SpaceX签署了一项多年期的5G技术供应合同，以支持Starlink移动通信网络的建设。预计将于2027年开始提供无线设备和通信软件等。

在业绩发布后，高通的股价在盘后交易中大幅下跌。根据《华尔街日报》的报道，截至东部时间4日下午4时30分，高通股价为161.87美元，下降了6.54%。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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