SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元（约合人民币406.42亿元），刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E（第五代高带宽存储器）技术上的领先优势，SK海力士宣布与台积电（TSMC）组成联合团队，并计划在今年下半年量产HBM4（第六代）。 SK海力士在23日的业绩发布中表示，今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC（专用集成电路）芯片的客户需求显著增加，公司客户基础也会进一步扩大。也就是说，SK海力士有意拓宽HBM客户群体，从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能（AI）需求，SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段，但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑，SK海力士回应称，AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长，“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队，以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同，HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品，并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元，营业利润达23.4673万亿韩元，同时创下新高。其中，HBM全年营收同比增长4.5倍以上，第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月，全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产，预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤表示：“通过大幅提高高附加值产品的销售占比，公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则，并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】

美国总统拜登在即将卸任之际，出台人工智能（AI）开发所需芯片管制新规，引发全球半导体产业高度关注。 当地时间13日，美国商务部宣布，将向包括韩国在内的20个关键盟友与合作伙伴不设限销售开发AI所需芯片，除此之外的大多数国家将面临总算力限制。继续维持对中国、俄罗斯和朝鲜等国的出口禁令。 韩国基本不受新规限制，三星电子和SK海力士虽然在华设厂，但由于总部实体位于韩国国内可获高度信任的“通用验证最终用户”（UVEU）身份。 有意见认为，本次出台的新规若令全球半导体产业萎缩，在产业链中占据较大比重的韩国半导体产业也无法“全身而退”。尤其是从韩国立场来看，美方升级对华制裁力度，从长期来看可能会受到影响。 美国政府发布新规后，中国商务部新闻发言人立即回应称，拜登政府对第三方与中国开展正常贸易设置障碍、横加干涉。严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重影响全球科技创新，严重损害包括美国企业在内的全球各国企业利益。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。 韩国芯片业界人士表示，从中长期来看，中国是仅次于美国的第二大AI加速器采购市场，这或令零部件供应头部韩企失去潜在的中国客户。 产业研究院分析称，短期来看，韩国企业对被列入禁售名单国家的直接出口规模有限，但若对华制裁层层加码，收益性必将大幅被削弱，将成为限制韩国企业发展的因素。 美国国内也对本次出台的新政存在反对之声，美国半导体行业协会（SIA）总裁JohnNeuffer表示，政策出台过于仓促，未听取行业意见，可能会将战略市场拱手让与竞争对手，从而打击美国经济及半导体和AI的竞争力。 英伟达和甲骨文两大科技巨头同样表示了反对，英伟达在声明中称，这一规定“全面越权”，将对主流游戏PC和消费硬件中已有的技术进行钳制。甲骨文则表示，这项新规可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一，直接将美国企业在全球芯片市场所占比重缩小80%。 本月9日（当地时间），在美国拉斯维加斯举行的CES展会上，一位参展者正在体验SK推出的AI相机技术。【图片提供 韩联社】

随着唐纳德·特朗普美国大选获胜后即将开启第二任期，美国针对中国的半导体制裁正在加速推进，力度较预期更为强硬。美国近期要求中国台湾晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）停止向中国本土供应先进半导体，并向全球半导体设备公司发函，要求限制对华设备出口。 美国政界在特朗普胜选后对华制裁的呼声进一步高涨，各大企业也迅速顺应特朗普政府的政策立场，参与对华制裁。对于这种形势下中国工厂引进先进设备受限，以及可能造成的通用存储器收入下降等问题，三星电子和SK海力士等韩国企业也不得不制定应对策略来适应对华制裁政策。 据相关业界12日消息，美国国会两党议员近日向ASML、应用材料、东京电子等全球半导体设备制造商发送函件，要求提供中国业务相关信息，包括主要客户、设备销售等关键数据。议员们在函中表示，中国本土采购的半导体设备数量超过美国、韩国和台湾的总和，这一情况导致美国对华制裁效果减弱，对邻国构成潜在威胁。 美国此举不仅为收集本国企业相关信息，还把施压范围扩大至盟国的设备供应商。此前，美国商务部也向台积电发出通知，要求限制对中国本土出售用于人工智能（AI）加速器和图形处理器（GPU）制造的7纳米以下半导体。台积电也迅速响应，决定暂停向中国本土企业供应AI芯片，加入制裁行列。 业内分析认为，特朗普就任后会迅速推进经济政策，美国政界和相关部门正在为特朗普就职后的对华制裁政策奠定基础。美国彼得森国际经济研究所高级研究员吕翰九表示，特朗普可能在上任100天内全力推进选举时提出的政策想法。此前半导体设备制造商的对华销售收入大幅增加，导致制裁效果受限，因此特朗普在第二任期会严格限制先进半导体及相关设备流入中国。 对于三星电子和SK海力士等在中国市场拥有较大份额的企业而言，也难免收到来自美国政界的制裁参与要求。三星电子在中国西安工厂生产的NAND闪存占据全球产量的40%，而SK海力士在中国无锡和大连工厂生产的DRAM和NAND分别在全球产量中占比40%和20%。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新消息显示，三星电子日前也已向中国客户通报不再供应7纳米以下制程的半导体产品。 在2019年6月举行的二十国集团（G20）领导人峰会期间，特朗普和习近平正在进行双边会晤。 【图片来源 韩联社】

据预测，受到美国制裁的影响，今年中国的芯片设备投资规模预计将减少到去年的一半以下。有观察人士认为，未来的4至5年将经历停滞期，这将不可避免地对向中国供应芯片设备的韩国企业的业绩产生负面影响。 韩国《朝鲜Biz》通过分析市场调研公司高德纳（Gartner）的数据并于14日公布的结果显示，中国的芯片设备投资规模预计将从去年的350亿美元降至今年的130亿美元，下降幅度超过65%。从2021年到2026年，中国的设备投资平均增长率预计为-11.2%，将持续呈现负增长趋势。 对于韩国国内的设备制造商来说，他们主要向应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）和东京威力科创（TEL）等公司提供核心设备的辅助设备，而不是关键的工艺设备。应用材料、阿斯麦和东京威力科创作为全球芯片设备市场的主要公司，此前已决定参与美国对中国的出口限制措施 全球芯片设备公司在中国的销售占比也在下降。应用材料去年第三季度中国销售占比从20%下降到第四季度的17%，下降了3个百分点。作为光刻设备市场的领导者，阿斯麦的中国销售占比从15%下降到9%，下降了6个百分点。东京威力科创和泛林集团也分别下降了2.1个百分点和6个百分点。去年第四季度是美国限制向中国出口尖端芯片设备后的第一个季度，因此有分析称美国对中国的制裁影响正式显现。 随着全球企业在中国销售份额下降，国内企业也受到连锁打击。而且由于中国芯片工厂对新设备投资急剧下降，国内设备供应商的销售渠道也逐渐收窄。部分公司的中国销售份额在去年上半年经历大幅增长后，现在面临着严峻的局面。材料和零部件行业也面临相同的问题。芯片设备公司在国内采购的材料和零部件数量相当可观，但由于无法销售设备，这些需求也在下降。 荷兰光刻机公司阿斯麦（ASML） 【图片来源 韩联社】