据外媒11日报道,英伟达CEO黄仁勋8日在台积电(TSMC)年度运动会上表示,目前已从三星电子、SK海力士和美光获得最先进的内存样品。黄仁勋提到的内存样品推测为HBM4。
黄仁勋称:“SK海力士、三星电子、美光这三家都是令人难以置信的优秀存储器制造商,他们为支持我们大幅扩大生产能力。”不过对于内存涨价的可能,他表示定价应由制造商来判断。
英伟达计划在明年下半年推出的下一代AI加速器Rubin上开始搭载HBM4。黄仁勋从三家企业都获得样品,预告“多供应商”模式,同时把“价格谈判”问题抛给内存行业。
三星电子和SK海力士供应HBM4基本已成定局。黄仁勋上月31日在庆州APEC峰会上表示:“已从三星电子和SK海力士获得HBM4样品,运行良好,两家我们都需要。”分析认为,两家公司的HBM都已通过质量测试。
在“多供应商”体系下,“价格优势=订单数量”的公式即将发挥强力作用。也就是说,产量越大,越能实现降低生产成本的规模经济。
对此,三星电子和SK海力士竞相扩大产能。三星电子通过通用DRAM工艺转向HBM或增设的方式扩产,SK海力士则从明年开始把HBM4生产基地扩展至清州M15X工厂。
三星电子近日表示,明年HBM生产计划较今年大幅扩大,正在研究增产的可能。SK海力士也表示,明年设备投资预计比今年大幅增加。
SK海力士龙仁半导体集群2027年建成后,HBM产能预计会呈指数增长。SK集团会长崔泰源表示,龙仁集群建成后相当于同时运营24个清州晶圆厂。
三星电子计划投资360万亿韩元,在龙仁建设6座晶圆厂,目标是2030年启动首座晶圆厂。业内人士表示,为确保价格优势和市场份额,产能扩大不可避免。



