一项调查显示,三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率,并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上,从而进一步缩小与行业龙头企业台积电(TSMC)之间的竞争差距。
全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示,三星电子以提高先进制程市场份额为目标,将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测,凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系,以及与核心客户的早期合作,三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆(wpm),同比(月均8000片)增长约163%。
Counterpoint Research进一步预计,三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能(AI)芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器(AP)、比特微(MicroBT)与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片,以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。
其中,Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片(SoC)。此外,高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作,即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产,标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。



