三星电子与SK海力士正在加速与日本半导体生态系统的合作。三星电子专注于在当地研发中心获取下一代技术，而SK海力士则加强与核心材料、部件、设备（所称“材料”）企业的合作，重视供应链的占领。

据业内消息，三星电子正在日本横滨建立的先进封装研发中心“先进封装实验室（APL）”为基础，扩大与当地材料企业的技术合作。APL是开发和验证提升半导体性能的先进封装材料和工艺技术的研究设施。三星电子会长李在镕于11月1日亲自检查了APL的技术开发进展。

三星电子计划从2024年起在未来五年内投资400亿日元（约合3500亿韩元），以建立当地研发基础。公司已招聘了100多名当地员工，并可能获得日本政府和地方自治体的最高225亿日元的支持，这占总投资额的约56%。三星电子的目标是与日本材料企业共同开发下一代封装技术，以提升自身半导体竞争力。

相对而言，SK海力士则通过与日本材料企业的合作，着手确保稳定的供应链。SK海力士于上月29日在日本首次举办的“合作伙伴日”活动上，邀请了东京电子（TEL）、信越化学、JSR等20多家主要合作伙伴出席。SK海力士分享了中长期技术开发计划和需求展望，鼓励合作伙伴提前进行设备投资和生产能力扩张。

这一策略被解读为应对人工智能内存需求激增，旨在稳定核心材料和设备的供应。即使扩大高带宽内存（HBM）生产设施，如果没有材料和设备的支持，增加生产量也会受到限制。

SK海力士还考虑在日本投资当地生产设施。SK集团会长崔泰源最近提到与日本闪存制造商东芝的共同生产作为一种合作方案。SK海力士过去曾对东芝投资约4万亿韩元。基于现有的投资关系，扩大当地生产基地和供应链合作的可能性被提出。

两家公司选择进军日本的原因在于其全球材料竞争力。根据日本经济产业省的数据，日本企业在全球半导体制造设备市场占约31%，在材料市场占约48%。特别是，东京电子在半导体微电路形成所需的光刻液涂布和显影设备市场中占有超过90%的市场份额。半导体核心材料硅晶圆市场也由信越化学和森科主导。

随着人工智能半导体的高度化，日本材料的影响力进一步增强。HBM是将多个DRAM垂直堆叠连接的结构，堆叠数量越多，制造工艺的精度越重要。材料的微小缺陷和设备性能直接影响良率和生产成本，因此与材料企业的合作成为半导体竞争力的关键变量。

半导体行业人士表示：“在中国企业技术追赶加速的情况下，国内半导体企业为了保持竞争优势，不仅需要开发下一代技术，还需要确保稳定的供应链。日本在核心材料和设备领域具备高竞争力，因此与国内企业的合作可能会进一步扩大。”